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采用基于FPGA的SoC进行数字显示系统设计

更新时间  2023-01-15 02:57 阅读
本文摘要:系统级芯片(SoC)可使用现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)两种方式构建。目前业界一般来说将处理器、逻辑单元和存储器等系统映射FPGA中包含灵活性的SoC解决方案,本文以Virtex-II系列PlatformFPGA为事例,解释使用FPGA方案展开数字表明系统设计所具备的灵活性、较慢和低成本等特性。 系统级芯片(SoC)解决方案被誉为半导体业最重要的发展之一,目前,从数字手机和数字电视等消费类电子产品到高端通信LAN/WAN设备中,这一器件随处可见。

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系统级芯片(SoC)可使用现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)两种方式构建。目前业界一般来说将处理器、逻辑单元和存储器等系统映射FPGA中包含灵活性的SoC解决方案,本文以Virtex-II系列PlatformFPGA为事例,解释使用FPGA方案展开数字表明系统设计所具备的灵活性、较慢和低成本等特性。  系统级芯片(SoC)解决方案被誉为半导体业最重要的发展之一,目前,从数字手机和数字电视等消费类电子产品到高端通信LAN/WAN设备中,这一器件随处可见。

过去,为了创立此类嵌入式系统,设计工程师被迫在处理器、逻辑单元和存储器等三种硬件中展开自由选择,而现在这些器件已拆分为单一的SoC解决方案。  SoC面对的挑战  嵌入式系统SoC可使用现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)构建。研发新型SoC器件必须解决问题的几个关键问题还包括:新的设计工具、先进设备的工艺技术及半导体IP。

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尽管在技术上十分先进设备,基于ASIC的SoC产业依然面对着挑战,甚至不会因此无法几乎充分发挥潜力,以下列出其面对的一些问题和挑战:  1.系统复杂性大大减少,因此更容易引发设计错误和产品延后,而新的投片则不会造成成本上升。  2.上市时间压力更大。延长上市时间面对着许多内部及外部压力拒绝,因为现在的设计方法依然按照传统ASIC时间工程进度实行。

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  3.产品生命周期更加较短,对生命周期为半年到一年的产品展开设计适配的拒绝更加强劲了。  4.多种业界标准共存。各种新的业界标准大大产生和改版,因此产品无法与业界标准的变化维持实时。

  5.可用作有所不同产品的设计灵活性较好。  6.可重配备及现场升级性能缺少。


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