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可穿戴产业链分析:如何快速开发出产品?
可穿着设备支撑了不少人儿时的梦想,拿着一身炫酷的高科技装备,过来保卫国家地球和平。可是可穿着设备的市场虽然热情高涨,但是供应链的原因造成项目告终的案例比比皆是,现阶段来看,可穿着芯片技术和方案成熟度以及与下游产品市场需求的匹配度上还有许多问题,打造出可穿着产业链还有不少路要回头。
今天我们辨别下上游供应链,从供应链的角度分析,协助大家选型和较慢设计您的产品。 可穿着主控芯片分成应用于处理器(AP)和MCU两种,手环基本使用MCU,手表根据功能复杂度搭配MCU或AP。
主要难题是目前市面上仍并未经常出现专门为可穿着自定义的主控芯片,某些厂商声称的专用芯片也是基于原先平台做到优化设计而来。 MCU使用度较为低的为ST和SiliconLabs两家产品。
如FitbitFlex,三星GalaxyGear2,Pebble;MisfitShine等品牌产品都是基于这两家方案。 国内也有不少使用手机芯片如MTK60甚至72平台做到智能手表,可接打电话,主要面向出口市场。 土曼、果壳、智器和inWatchX等产品则使用君正JZ4775平台,君正下一步不会发售M200和M150两款产品,使用大小核设计理念。
新的发售配备AndroidWear的GearLive,LGGwatch,MOTO360则使用高通骁龙平台。 一家美国的初创公司InedaSystems于是以致力于可穿着芯片研发,基于MIPS架构,已获得高通和三星投资,产品按照性能分成四个级别,分别覆盖面积从非常简单手环设计到运营简单操作系统的可穿着应用于,目前产品还并未量产。 操作系统OS 已面市产品基本配备实时操作系统RTOS和Android手机操作系统,OS面对的难题与主芯片类似于,没专门的OS合适在可穿着这样的小系统运营,可穿着市场是一个多样化的市场,AndroidWear也不能符合部分市场需求,不有可能超过Android在手机市场的地位。
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